2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会在杭隆重召开
2024-02-18来源：芯谋研究网站
12月12日上午，由浙江省发展和改革委员会、杭州市人民政府、中国半导体行业协会指导，杭州市发展和改革委员会、滨江区人民政府、浙江省支持浙商创业创新服务中心（浙江省“一带一路”综合服务中心）主办的“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”在杭州顺利召开。本次大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂，共商浙江集成电路产业高质量发展之路。
浙江省发展改革委副主任李军，浙江省科技厅副厅长周土法，杭州市副市长孙旭东，浙江省半导体行业协会理事长、士兰微董事长陈向东，中国电子信息行业联合会常务副会长周子学出席会议并致辞。浙江省委人才办专职副主任张旭明、浙江省商务厅副厅长石琪琪，杭州高新区（滨江）党委副书记、管委会主任、区长郑迪出席会议。高通中国区董事长孟樸，西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌，江苏长电科技股份有限公司、中芯聚源董事长高永岗，复旦大学微电子学院院长张卫，芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民，广州安凯微电子股份有限公司董事长胡胜发，江苏艾森半导体材料股份有限公司董事长张兵，普达特科技有限公司首席执行官、执行董事刘二壮，上海万业企业股份有限公司总经理王晓波，上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻，上海正帆科技股份有限公司总经理史可成，湖北芯擎科技有限公司CEO汪凯，上海泓明供应链有限公司CEO沈翊，全球MEMS与传感器行业组织MSIG国际理事丁辉文，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军，上海芯华睿半导体科技有限公司创始人王学合，江苏邑文微电子科技有限公司董事长廖海涛，上海新阳半导体材料股份有限公司总经理方书农，上海凯世通半导体股份有限公司董事长李勇军，青岛阳氢集团有限公司董事长程惊雷，国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁韦俊，芯谋研究首席分析师顾文军等企业代表出席会议。本次大会通过主题演讲、圆桌研讨等形式聚焦产业趋势，旨在搭建交流合作平台，探讨产业链协同创新，加快浙江集成电路产业布局，为我国集成电路产业高质量发展贡献浙江力量。浙江作为我国集成电路重要产业基地，近年来，持续开展关键核心技术攻关和产业链协同创新，目前已形成了以模拟和功率芯片特色工艺制造为引领，半导体材料和关键设备及零部件为支撑的产业体系。杭州市滨江区委副书记、杭州高新区管委会主任、滨江区区长郑迪介绍了高新区（滨江）的发展概况以及集成电路产业发展现状。现场举行了2023年集成电路领域省级工程研究中心授牌仪式。滨江区政府、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、华芯程(杭州)科技有限公司签约共建浙江省半导体签核中心。
大会期间，围绕模拟与功率芯片及化合物半导体、半导体材料、半导体装备及零部件等主题，举办了三场专题研讨会，22位行业专家和知名企业家代表进行主题分享。以本次大会为契机，浙江省将集中力量、集聚资源、集成政策，打造最优产业发展环境，努力打造具有全球竞争力的集成电路产业发展高地，为我国集成电路产业自立自强贡献力量。
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